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半导体行业人才培养系统构建

半导体行业人才培养系统构建

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芯片行业是一个高度竞争的行业,也是一个高技术人才密集型行业,人才几乎决定一切,无论是芯片的前端设计、到芯片制造、晶圆代工、封装测试等等都需要大量的高技术人才,在目前行业人才缺口巨大的现实环境下,如何做好吸引、激励、培养和保留核心人才是企业发展的核心命题。本系列文章分成上中下三篇,前两篇从股权激励角度分析了芯片行业如何做好员工物质性激励,本篇立足行业人才缺口的现状,关注内部人才培养和人才精神激励,从企业内部如何打造一套有助于提升企业长久竞争力的人才管理系统角度展开分析。

根据工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)2017年发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017—2018)》,到2020年前后,我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右,而我国现有人才存量40万人,人才缺口明显。

与互联网行业靠商业模式创新、资本的投入、规模化效应就可能盈利的发展模式不同,半导体行业不是一个纯资本密集型行业,没有大量胜任不同角色的技术人才通过系统性的业务规划、团队合作决不可能做出快于市场竞争对手、流片率低、盈利比率高、技术参数领先的产品。而半导体企业面临的现状是:一方面人才存在缺口,另一方面有大量的工程师正在因为互联网的高工资吸引到互联网行业,半导体行业就业的吸引力正在逐渐下降。

基于现状,在半导体企业中,构建一种良好的“人才文化”,注重人才培养和人才激励,在人才梯队建设上“深耕细作”,吸引、培养和留住有才能的忠诚员工,则会成为在这场没有硝烟的战争中取胜的关键。

半导体企业的人才培养可以从人才能力标准构建、定期进行人才评估、打造科学的人才培养地图三方面予以着手。

一、构建人才能力标准

半导体企业的能力素质模型通常基于技术路线、技术领导者路线、其他领导者路线支持路线等大类,而通常技术路线和技术领导者路线是覆盖最多人、也是最重视的培养路线。基于不同的发展方向,从工作要务要求出发,明确其经验、能力要求等。

二、定期进行人才评估

半导体企业一般会基于业绩结果和潜力对技术人员来进行评估,将业绩结果优异、高敬业度、高发展追求的人定义为高潜人才,针对高潜人才,给予一定的差异化发展支持提升其企业认同感并提升其未来发展速度。

三、构建人才培养地图

针对不同的人群分类、能力现状及未来能力要求,组织应结合多种培养方法,如导师制、轮岗、增加工作职责、临时任务、行动学习、正式项目等多种方式综合提升员工能力。

做好人才培养,匹配具有竞争力的薪酬激励的同时,非物质激励在人才发展和人才保留方面也尤为重要。企业通过多种形式的非物质激励,可以让员工获得尊重,激发内在的自我实现欲望,非物质激励更注重精神层面的激励。

毕马威在众多协助企业塑造领导力以适应新环境的项目中,感受到真正的激励要素是工作本身的成就、认同、挑战性的工作、持续增加的工作责任,以及成长和发展机会。与物质激励带来的直接刺激不同,非物质激励给员工带来的自豪感、价值感和参与感,将转化为内驱动力,刺激员工的积极性和创造力。而在半导体行业的该类企业项目中对于人才变革的管理和建设可能更加艰难,企业往往需要推出更加多的业绩指标和创新的落地方案来激励和留任员工。

某全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商以“高激励”著称,而在其整体激励体系中,高覆盖率、形式多样的非物质激励在行业中也首屈一指。该企业设计了非常多主题突出的奖项,每一个奖项,都明确其目的和评选的标准;同时还在内部网站设立“荣誉殿堂”,把各类获奖信息、优秀事迹记录在此,供大家随时查阅和学习。一旦在挂到荣誉殿堂之上,则对员工是一种持续的精神激励。

此外,为保障人才活力,适当的引入负向激励,比如末位淘汰,在企业营造一种高绩效文化,对于保持企业整体的人才竞争力,保障组织资源集中到高业绩/优秀员工身上也不失为一种较好的激励手段。

在多年人才培养和人才精神激励实践中,我们看到结合企业起源文化和人才体系的基础,人才变革管理是一项长期而定制化的活动,需要随着企业的变化而调整。无论是从强化员工激励的角度保留核心人才,还是从员工培养的角度抵御人才缺口,本质上都是为了构建企业人才竞争力。可以说,人才管理的重要性相比资本对于半导体企业的影响更加长远而难以逆转。

一个成熟的企业“人才管理”系统是多层面的,半导体企业如何打造吸引、培养和留住有才能的忠诚员工以及组织在现在和未来取得成功所需要的员工的人才管理系统,塑造一个持续学习、敏捷开放、高效的有竞争力的组织是未来我们可以持续探讨的话题。

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